AI驱动高阶HDI需求爆发,东山精密与胜宏科技加速扩产布局
近期,PCB(印制电路板)行业迎来新一轮增长机遇。多家研究机构指出,随着人工智能技术快速发展,国内领先的PCB企业正积极扩充高阶HDI(高密度互连板)产能,以抢占未来算力服务器市场的优质订单。
这一趋势也吸引了资本市场的密切关注。东山精密在9月16日举行的投资者交流活动中表示,行业需求持续攀升,产品价值也呈现稳步上升态势。胜宏科技同样在近期调研中强调,AI科技革命正推动PCB行业进入一个“不可逆转的增长新周期”。
一、东山精密10亿美元投资计划启动
面对AI算力需求的爆发式增长,东山精密预计PCB产品的层数将继续增加,单价也将持续提升。公司未来将重点发展适用于高性能AI算力场景的高端PCB及光模块产品。
其人工智能PCB业务的发展主要依托子公司Multek。该企业原属伟创力,在高端PCB领域拥有成熟的国际客户服务经验和技术积累,为东山精密快速切入高端市场提供了有力支持。Multek是业内少数同时掌握HDI与高多层PCB核心技术的企业,尤其符合AI设备对“高密度、多层级”电路的严格要求。
目前,东山精密已为Multek制定了总额10亿美元的投资计划,实施周期为2至3年。其中约2亿美元已用于现有生产基地的设备升级,新增产能预计明年上半年逐步释放。与此同时,公司正在泰国推进一项约1亿美元的硬板生产项目,部分设备已进入安装调试阶段。
此外,通过收购光芯片企业索尔思,东山精密进一步切入高端光模块领域,聚焦800G和1.6T等高速率产品,依托IDM垂直整合模式提升产能可控性和成本竞争力,以更好地服务AI服务器与数据中心客户。
2025年上半年,东山精密实现营业收入169.55亿元,同比增长1.96%,其中电子电路产品贡献收入110.59亿元,占比65.23%;净利润7.58亿元,同比增长35.21%。据Prismark统计,公司柔性线路板(FPC)规模位列全球第二,PCB业务整体排名全球第三。
二、胜宏科技泰国工厂二期已基本收尾
胜宏科技指出,AI科技革命已成为推动PCB行业发展的确定性力量。随着全球算力需求不断提升,行业正向降低单位能耗、提升算力密度和电性能的方向演进,具体表现为信号传输带宽持续升级、材料性能不断提高,以及高多层板、高阶HDI的层数和复杂程度显著增加。这些都使得PCB工艺难度和平均售价呈“指数级增长”。
2025年上半年,胜宏科技实现营收90.31亿元,同比增长86%;净利润21.43亿元,同比大幅增长366.89%。公司自称在AI算力及服务器用PCB领域具备全球领先的技术实力,量产技术领先同行2~3年,高阶HDI及高多层板产品良率处于行业高位。
目前,市场对24层以上高多层板、六阶以上高阶HDI的需求显著增长。胜宏科技正积极推进10阶30层HDI的研发与认证,并已掌握100层以上高多层PCB的核心技术。
为响应全球客户的多元化需求,公司加速海外布局,在泰国和越南投资建设多条高端生产线,重点扩充高多层与高阶HDI产能。据悉,泰国工厂一期升级已于今年3月完成,二期建设也基本进入尾声。
根据行业咨询机构Prismark的数据,胜宏科技目前已位居全球PCB供应商第六名。
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