一场以“破解算力天花板”为目标的关键会议——2025人工智能与先进计算融合创新学术会议，于8月30日上午在上海开幕。本次会议在中国工程院信息与电子工程学部指导下，由复旦大学等多家单位共同承办。

会议以“探索计算与智能双向赋能”为主线，深入探讨人工智能与先进计算融合发展的理论前沿与产业实践，吸引了来自高校、科研机构及行业企业的400余位专家参与。

当前，人工智能正加速赋能千行百业，但基于传统冯·诺依曼架构的计算系统逐渐面临“存储墙”“功耗墙”等根本性瓶颈。算力需求呈指数级攀升，原有技术路线已难以持续支撑智能发展的宏大需求。

为应对这一挑战，一种被称为“介观尺度计算”的新范式正在兴起。该技术聚焦于芯片与机架之间的物理尺度，通过高密度多维互连和异质集成，重构计算资源的组织方式——从“复杂节点+简单互连”转向“简单节点+复杂互连”，从而实现计算效率的超非线性提升。大会主席邬江兴院士指出，这不仅是一次技术升级，更是范式层面的根本变革，通过“智能涌现”实现整体大于部分之和，为走向自主智能奠定基础。

会上，普陀区与复旦大学联合启动“大模型内生安全概念验证平台”，致力于推动科研成果向实际产品和商业应用转化。该平台聚焦于大模型全流程的可信增强，在医保稽核、智能建造、自动驾驶、网络安全等五大方向开展应用验证，尝试在AI模型中植入“安全基因”，构建真正意义上的内生安全机制。

同时，在会议期间，复旦大学携手15家高校、科研单位、企业及金融机构，共同发起成立“晶圆级智能计算创新联合体”，旨在推动介观尺度计算从技术突破走向产业生态建设，助力上海构建全球影响力的智能计算高地。

多项创新成果也在会上亮相，包括晶上飞畅透明医保大模型、大模型内生安全检测平台、开源量子芯片设计工具 EDA-Q 等，并同步发布多本人工智能与先进计算融合蓝皮书，系统呈现该领域的最新进展与发展趋势。